[发明专利]一种防止晶圆背面污染的机构有效
申请号: | 201410486561.7 | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN105513994B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 尹宁 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体行业晶片处理设备,具体地说是一种防止晶圆背面污染的机构,包括吸盘、扇板、旋转电机、背喷装置、背喷架、背喷盘及安装板,背喷盘安装在安装板上,吸盘位于背喷盘的上方,并与安装在安装板上的旋转电机相连,由旋转电机驱动旋转,吸盘的上表面吸附晶圆、下表面沿圆周方向均布有多个扇板;背喷盘上设有背喷架,背喷装置可移动地安装在背喷架上、对晶圆背面边缘进行冲洗,扇板随吸盘旋转,形成阻挡液体流至晶圆背面的风流。本发明吸盘的下表面安装了扇板,吸盘在旋转时,扇板可在吸盘下方形成自中心向外的风流,风流对晶圆边缘处的液体有引流作用,可防止晶圆处理过程中的各类化学液对晶圆背面的污染,提高产品晶圆的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 背面 污染 机构 | ||
【主权项】:
一种防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:包括吸盘(1)、扇板(2)、旋转电机(4)、背喷装置(6)、背喷架(7)、背喷盘(8)及安装板(10),其中背喷盘(8)安装在所述安装板(10)上,所述吸盘(1)位于该背喷盘(8)的上方,并与安装在安装板(10)上的旋转电机(4)相连,由所述旋转电机(4)驱动旋转,所述吸盘(1)的上表面吸附晶圆、下表面沿圆周方向均匀分布有多个扇板(2);所述背喷盘(8)上设有背喷架(7),所述背喷装置(6)可移动地安装在背喷架(7)上、对所述晶圆背面边缘进行冲洗,所述扇板(2)随吸盘(1)旋转,形成阻挡液体流至晶圆背面的风流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳芯源微电子设备有限公司,未经沈阳芯源微电子设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410486561.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:牛乳掺氯化钠快速检测试纸
- 下一篇:测试固态物体加热失重的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造