[发明专利]一种防止晶圆背面污染的机构有效
申请号: | 201410486561.7 | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN105513994B | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 尹宁 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 背面 污染 机构 | ||
1.一种防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:包括吸盘(1)、扇板(2)、旋转电机(4)、背喷装置(6)、背喷架(7)、背喷盘(8)及安装板(10),其中背喷盘(8)安装在所述安装板(10)上,所述吸盘(1)位于该背喷盘(8)的上方,并与安装在安装板(10)上的旋转电机(4)相连,由所述旋转电机(4)驱动旋转,所述吸盘(1)的上表面吸附晶圆、下表面沿圆周方向均匀分布有多个扇板(2);所述背喷盘(8)上设有背喷架(7),所述背喷装置(6)可移动地安装在背喷架(7)上、对所述晶圆背面边缘进行冲洗,所述扇板(2)随吸盘(1)旋转,形成阻挡液体流至晶圆背面的风流。
2.按权利要求1所述防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:所述吸盘(1)的下表面沿圆周方向均布有多个第一凹槽(11),每个第一凹槽(11)内均容置有扇板(2)。
3.按权利要求2所述防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:每个所述扇板(2)的上部均容置于一个第一凹槽(11)内,下部的内侧均设有第二凹槽(12),各所述扇板(2)上的第二凹槽(12)内套设有弹性固定环(3)。
4.按权利要求1、2或3所述防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:所述背喷盘(8)为圆盘,通过背喷盘支柱(9)固定在所述安装板(10)上。
5.按权利要求4所述防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:所述背喷架(7)为多个,沿背喷盘(8)的圆周方向均布,每个所述背喷架(7)上均安装有沿背喷盘(8)径向往复移动的背喷装置(6)。
6.按权利要求1、2或3所述防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:所述旋转电机(4)通过电机安装板(5)固定在安装板(10)上,所述吸盘(1)下表面的吸盘轴由背喷盘(8)中间开设的通孔穿过、与所述旋转电机(4)的输出轴相连。
7.按权利要求1、2或3所述防止晶圆背面污染的机构,其特征在于:所述吸盘(1)与背喷盘(8)的轴向中心线共线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造