[发明专利]一种防止晶圆背面污染的机构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体行业晶片处理设备，具体地说是一种防止晶圆背面污染的机构。

背景技术

在半导体集成电路制造过程中对晶圆进行液体涂覆时，多余的液体随着晶圆旋转沿晶圆边缘离开晶圆，少量液体会从晶圆边缘流至晶圆背面，背喷装置也会有少量液体残留在晶圆背面，进而污染其他晶圆，降低产品晶圆良率。

发明内容

为了解决晶圆背面残留液体的问题，本发明的目的在于提供一种防止晶圆背面污染的机构。该机构通过调整晶圆背部的气流来调整液体的流向，防止晶圆背面受到污染。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括吸盘、扇板、旋转电机、背喷装置、背喷架、背喷盘及安装板，其中背喷盘安装在所述安装板上，所述吸盘位于该背喷盘的上方，并与安装在安装板上的旋转电机相连，由所述旋转电机驱动旋转，所述吸盘的上表面吸附晶圆、下表面沿圆周方向均布有多个扇板；所述背喷盘上设有背喷架，所述背喷装置可移动地安装在背喷架上、对所述晶圆背面边缘进行冲洗，所述扇板随吸盘旋转，形成阻挡液体流至晶圆背面的风流。

其中：所述吸盘的下表面沿圆周方向均布有多个第一凹槽，每个第一凹槽内均容置有扇板；每个所述扇板的上部均容置于一个第一凹槽内，下部的内侧均设有第二凹槽，各所述扇板上的第二凹槽内套设有弹性固定环；

所述背喷盘为圆盘，通过背喷盘支柱固定在所述安装板上；所述背喷架为多个，沿背喷盘的圆周方向均布，每个所述背喷架上均安装有沿背喷盘径向往复移动的背喷装置；

所述旋转电机通过电机安装板固定在安装板上，所述吸盘下表面的吸盘轴由背喷盘中间开设的通孔穿过、与所述旋转电机的输出轴相连；所述吸盘与背喷盘的轴向中心线共线。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明吸盘的下表面安装了扇板，吸盘在旋转时，扇板可在吸盘下方形成自中心向外的风流，风流对晶圆边缘处的液体有引流作用，可防止晶圆处理过程中的各类化学液对晶圆背面的污染，提高产品晶圆的良率。

2.本发明的背喷装置可沿背喷架移动，可对不同尺寸晶圆背面边缘进行冲洗。

3.本发明中的扇板可根据不同工艺进行更换，在不同的转速及工艺要求下，可改用不同形状的扇板。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的结构主视图；

图3为本发明带扇板的吸盘结构示意图；

图4为本发明扇板的结构示意图；

其中：1为吸盘，2为扇板，3为弹性固定环，4为旋转电机，5为电机安装板，6为背喷装置，7为背喷架，8为背喷盘，9为背喷盘支柱，10为安装板，11为第一凹槽，12为第二凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1、图2所示，本发明包括吸盘1、扇板2、弹性固定环3、旋转电机4、电机安装板5、背喷装置6、背喷架7、背喷盘8、背喷盘支柱9及安装板10，其中安装板10固定在云胶显影设备的机台框架上，背喷盘8为圆盘，通过多个背喷盘支柱9固定在安装板10上；各背喷盘支柱沿背喷盘8的圆周方向均布，每个背喷盘支柱9的上端固接在背喷盘8的下表面，下端固接在安装板10上。在背喷盘8的上表面沿圆周方向均布有多个背喷架7，每个背喷架7上均安装有背喷装置6；本发明的背喷装置6为现有技术，可沿背喷盘8的径向往复移动、对晶圆背面边缘进行冲洗。背喷装置6所在位置视晶圆及吸盘大小而定。

旋转电机4通过电机安装板5固接在安装板10上。吸盘1位于背喷盘8的上方，如图3、图4所示，吸盘1的上表面吸附晶圆，下表面沿圆周方向均布有多个第一凹槽11，该第一凹槽11的长度方向即为吸盘1的径向。吸盘1的下表面沿圆周方向均布有多个扇板2，本实施例的扇板2呈梯形，每个扇板2的上部(梯形的一个腰)均容置于一个第一凹槽11内，下部(梯形的另一个腰)的内侧均设有第二凹槽12，各扇板2上的第二凹槽12内套设有弹性固定环3。吸盘1与背喷盘8的轴向中心线共线，吸盘1下表面的吸盘轴由背喷盘8中间开设的通孔穿过、与旋转电机4的输出轴相连，由旋转电机4驱动旋转，吸盘1上的各扇板2随吸盘1旋转，形成阻挡液体流至晶圆背面的风流。

本发明的工作原理为：

扇板2可插入吸盘1下表面的第一凹槽11中，逐一装好后用弹性固定环3固定。吸盘1与旋转电机4的输出轴之间使用固定销连接。