[发明专利]可编程存储器有效
申请号: | 201410448719.1 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN104425513B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 南相釪 | 申请(专利权)人: | 东部HITEK株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人: | 丁国芳 |
地址: | 韩国首尔*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可编程存储器。可编程存储器具有选择晶体管,其包括栅、源和漏极。反熔丝器件被连接至选择晶体管的漏极区域。反熔丝器件包括漏极区域上部衬底上的电介质层,电介质层上的多晶硅层,以及与漏极区域相接触的反熔丝电极线。当选择晶体管被接通且通过反熔丝线施加高电压时,电介质层被击穿且反熔丝器件被编程。 | ||
搜索关键词: | 可编程 存储器 | ||
【主权项】:
一种可编程存储器,包括:选择晶体管,其包括栅极区域、源极区域和漏极区域;以及反熔丝器件,其连接至所述选择晶体管的所述漏极区域,其中,所述反熔丝器件包括在所述漏极区域上表面上的电介质层,在所述电介质层上的多晶硅层,以及与所述漏极区域接触的第一电极;所述源极区域被配置为具有第一导电型的第一扩散区;并且所述漏极区域被配置为具有第二导电型的第二扩散区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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