[发明专利]一种湿法清洗装置在审
| 申请号： | 201410443200.4 | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104201140A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 贾丽丽;李芳;朱也方 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种湿法清洗装置，包括：承载平台，旋转设计，并用于承载待清洗之晶圆；喷嘴，用于喷射清洗溶剂，并与所述待清洗之晶圆呈面向设置；支撑架，固定设置在所述承载平台之一侧的上方；吸雾装置，设置在所述支撑架上，并通过气体管路与抽气装置连通，用于吸收且排出所述喷嘴产生的酸雾。本发明湿法清洗装置通过在所述旋转设置的承载平台之一侧的上方设置所述吸雾装置，并将所述吸雾装置通过所述气体管路与所述抽气装置连通，有效的吸收高温条件下因酸性溶液挥发所产生的酸雾，并通过所述气体管路和抽气装置排出，避免了所述酸雾在喷嘴处凝结形成结晶，杜绝形成颗粒沾污，提升晶圆之良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种湿法清洗装置，其特征在于，所述湿法清洗装置，包括：承载平台，旋转设计，并用于承载待清洗之晶圆；喷嘴，用于喷射清洗溶剂，并与所述待清洗之晶圆呈面向设置；支撑架，固定设置在所述承载平台之一侧的上方；吸雾装置，设置在所述支撑架上，并通过气体管路与抽气装置连通，用于吸收且排出所述喷嘴产生的酸雾。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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