[发明专利]一种硅基微通道散热器集成冷却装置在审
| 申请号： | 201410429131.1 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104201158A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王延;尹本浩;祁成武 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 610036 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出一种硅基微通道散热器集成冷却装置，由盒体，硅基微通道散热器，盖板组成；盒体为上端开口的腔体，盒体底板内部设置有流道，盒体外侧面设置单元冷却液进出口以及内部电子芯片的外接开口；盒体底板设置若干小凹槽，硅基微通道散热器安装在小凹槽内，小凹槽底部设置有两个开口，实现硅基微通道散热器的冷却液进出口与盒体底部流道连通；硅基微通道散热器由硅底板和硅盖板组成，硅底板上制作有散热翅片，翅片厚度和翅片间距均小于0.1mm。该集成方式可根据高热流密度芯片的数量和位置灵活布置与扩展散热器，克服了硅基散热器无法做大的缺点，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅基微 通道 散热器 集成 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种硅基微通道散热器集成冷却装置，其特征在于：由盒体，硅基微通道散热器，盖板三部分组成；所述盒体为上端开口的腔体，盒体底板内部设置有流道，盒体外侧面设置单元冷却液进出口以及内部电子芯片的外接开口，盒体外侧还设置有安装耳；盒体底板设置若干小凹槽，硅基微通道散热器安装在小凹槽内，小凹槽底部设置有两个开口，实现硅基微通道散热器的冷却液进出口与盒体底部流道连通；盒体底部流道将冷却液均分到每个硅基微通道散热器的入口；盒体与盖板密封固定连接为一体，形成封闭腔体；所述硅基微通道散热器由硅底板和硅盖板组成，硅底板和硅盖板的连接采用硅硅键合工艺实现，硅底板上采用刻蚀工艺制作成有散热翅片，翅片厚度和翅片间距均小于0.1mm，硅盖板采用刻蚀工艺加工而成有冷却液进出口。
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