[发明专利]指纹识别传感器封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201410425110.2 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104182737B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;唐根初;蒋芳 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法。该封装结构，包括与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在所述硅晶片下方设置的基板。本实施例提供的封装结构，可以降低手指指纹识别系统的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在所述硅晶片下方设置的基板；其中，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层或陶瓷材料高硬度彩色保护层。
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