[发明专利]指纹识别传感器封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：

与硅晶片电连接的指纹识别传感器；

在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；

在所述硅晶片下方设置的基板；

其中，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层或陶瓷材料高硬度彩色保护层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于100μm。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于50μm。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层的厚度小于或等于30μm。

5.根据权利要求2至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过热固化工艺制成：

颜色材料：5～50份；高分子树脂：50-80份，溶剂：0.1-10份，分散剂：0.1-5份，以上所述组分之和为100份；

其中，所述高分子树脂包含如下中的至少一种：

酚醛树脂、环氧树脂、聚碳酸酯、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。

6.根据权利要求2至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述有机材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过紫外光固化工艺制成：

颜色材料：5～50份，有机单体：50-80份，稀释剂：0.1-10份，光引发剂：0.1-5份，稳定剂：0.1-5份，以上所述组分之和为100份；

其中，所述有机单体包括如下中的至少一种(甲基)丙烯酸酯单体：

(甲基)丙烯酸羟丙酯，(甲基)丙烯酸羟乙酯，(甲基)丙烯酸羟丁酯，(甲基)丙烯酸异冰片酯，(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯，乙氧基(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸十二酯，(甲基)丙烯酸十酯，(甲基)丙烯酸十三酯。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷材料高硬度彩色保护层的厚度大于或等于50μm且小于或等于500μm。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷材料高硬度彩色保护层的厚度大于或等于80μm且小于或等于300μm。

9.根据权利要求7或8所述的封装结构，其特征在于，所述陶瓷材料高硬度彩色保护层由如下组分按重量比通过陶瓷烧结工艺制成：

陶瓷粉体：85-98份；颜色材料：2-10份；烧结助剂1-10份；

其中，所述陶瓷粉体为如下中的任一：

氧化铝、氧化锆、氮化硅、硼化硅或氮化铝；

所述颜色材料为如下中的任一：

NH₄VO₃、V₂O₅、Co(NO₃)₂、Co₂O₃、FeCl₂、FeCl₃·6H₂O、Cu(NO₃)₂、CoCO₃、CrCl₃·6H₂O、SnSO₄或MnCl₂。

10.一种指纹识别传感器封装方法，其特征在于，包括：

设置指纹识别传感器与硅晶片电连接；

在所述指纹识别传感器的上方设置高硬度彩色保护层；

将所述硅晶片设置在基板上；

其中，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层或陶瓷材料高硬度彩色保护层。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述高硬度彩色保护层为有机材料高硬度彩色保护层或陶瓷材料高硬度彩色保护层。