[发明专利]指纹识别传感器封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及生物识别模组封装技术，尤其涉及一种指纹识别传感器封装结构及封装方法。

背景技术

随着科技的发展，电子感测技术越来越多地被应用。目前利用电子感测技术实现的指纹识别(finger printing)技术，是目前最成熟且价格便宜的生物特征识别技术，其可以应用到笔记本电脑、手机、汽车、银行等领域中。

现有技术中，利用生物特征识别技术实现的传统的指纹识别传感器形成于单晶硅基板，当手指用力按压该指纹识别传感器时，易发生单晶硅基板破裂的问题。为了防止单晶硅基板在接收用户无数次按压或非正常按压而极易损坏，现有技术一般采用硬度较高的蓝宝石保护硅基材的手指指纹传感器，但是蓝宝石成本较高，致使整个手指指纹识别系统成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法，用以降低手指指纹识别系统的成本。

第一方面，本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构，包括：

与硅晶片电连接的指纹识别传感器；

在所述指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；

在所述硅晶片下方设置的基板。

第二方面，本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装方法，包括：

设置指纹识别传感器与硅晶片电连接；

在所述指纹识别传感器的上方设置高硬度彩色保护层；

将所述硅晶片设置在基板上。

本发明实施例提供的指纹识别传感器封装结构及封装方法，该封装结构包括：与硅晶片电连接的指纹识别传感器；在指纹识别传感器上方设置的高硬度彩色保护层；在硅晶片下方设置的基板，本实施例采用高硬度彩色保护层，不仅兼具颜色效果，还起到了保护指纹识别传感器和硅晶片的作用，降低了指纹识别传感器封装结构的成本，使得整个手指指纹识别系统成本降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图一；

图2为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图二；

图3为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图三；

图4为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图四；

图5为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图五；

图6为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图六；

图7为本发明指纹识别传感器封装方法实施例一的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明指纹识别传感器封装结构的剖面示意图一。本实施例提供的指纹识别传感器具体可以为电容式指纹识别传感器，可以用在电子设备中，该电子设备可以为智能电话、触摸板、移动计算设备、电器、车辆的面板或机身等。如图1所示，本实施例提供的指纹识别传感器封装结构包括：

与硅晶片102电连接的指纹识别传感器103；

在指纹识别传感器103上方设置的高硬度彩色保护层104；

在硅晶片102下方设置的基板101。

在本实施例中，硅晶片102和指纹识别传感器103独立设置，硅晶片102和指纹识别传感器103通过电连接的方式连接。通过硅晶片102和指纹识别传感器103的独立设置，对硅晶片102的要求较低，使得指纹识别传感器封装结构的成本较低。