[发明专利]一种精细线路PCB的制作方法

摘要

本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种精细线路PCB的制作方法，依次经过压合、钻孔、除铜箔、沉铜、外层图像转移、图形电镀、微蚀及常规的后工序。本发明通过除去多层板上压合的外层铜箔，然后在半固化片层上沉铜，并直接在沉铜层上制作图形和电镀图形，省去了压合铜箔层，使底铜层较薄，外层蚀刻时可采用微蚀的方式处理，从而避免了线路的两侧出现严重的侧蚀现象。外层线路两边的侧蚀量不到1um，相对现有的制作工艺的侧蚀量减少10倍以上，保障了精细线路PCB的制作品质。通过将铜箔的光面与半固化片压合粘结在一起，减少铜箔与半固化片间的结合力，使铜箔与半固化片之间粘结不良，从而既可避免钻孔时出现崩孔问题，又可在钻孔后将铜箔撕掉。

主权项

一种精细线路PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将内层电路板、半固化片和铜箔按要求依次叠合并层压，形成多层板；所述铜箔的一面为毛面，另一面为光面；所述铜箔的光面与半固化片粘结；S2、按设计要求在多层板上钻孔，钻孔后将多层板上的铜箔撕掉；S3、多层板除胶渣后依次进行沉铜处理、外层图形转移和图形电镀，然后通过微蚀进行外层蚀刻；S4、在多层板上制作阻焊层并丝印字符，然后进行表面处理，制得精细线路PCB。