[发明专利]一种用于高真空的加热电阻材料的选择有效
申请号: | 201410391415.6 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN104152871A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 董国材;张祥;刘进行;王雷 | 申请(专利权)人: | 江南石墨烯研究院 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;C01B31/04 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 213149 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于高纯度材料加热处理技术领域,尤其适用于薄膜生长的加热系统。本发明的内容是提供一种在高真空条件下可用作加热电阻的材料。该种材料是通过等静压法制作的热解石墨,该石墨可以承受800℃以上的高温。在高温下,该材料的出气速率低,完全可以保证腔室对高真空的要求。另外,该材料具有硬而不脆、密度较小的特点,使其非常易于加工和安装。此外,如果将常规的承载衬底用的金属载具也替换为该石墨,则可以利用石墨的高的导热性,最大程度的实现载具及载具之上的衬底的温度的均匀性,从而有利于生长出高质量的薄膜材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 真空 加热 电阻 材料 选择 | ||
【主权项】:
一种高纯度材料加热处理用腔室、尤其适用于薄膜生长的衬底加热系统的加热电阻材料的选择,不采用常规的钨片或钼片的加热电阻,最终选取等静压制作的石墨材料作为加热电阻材料;由于该石墨的较小的出气速率,可以保证在高温下腔室仍然可以达到高真空的要求;此外,该石墨材料硬而不脆、密度较小,非常有利于加工和安装。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的