[发明专利]具有地形玻璃护层的LED芯片封装无效
| 申请号： | 201410383365.7 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104425684A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刑陈震仑;郭倩丞;洪荣豪;李正中;林鼎尧;李孟锜;蔡秉纯 | 申请（专利权）人： | 葳天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，地形玻璃护层用于增强散热的效果。另外，可以设置一个筒状反射壁，用以围绕LED芯片，反射LED芯片的光线至前方；地形玻璃护层可以进一步延伸涂布，覆盖到筒状反射壁的内壁面，更提高散热效果。玻璃护层面积愈大，传导热量愈多，使得LED芯片封装产品的散热效果愈好。本发明具有地形玻璃护层的LED芯片封装，因为具有较高的散热效率，比起传统的LED芯片而言，本发明具有地形玻璃护层的LED芯片封装具有较长的产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 地形 玻璃 led 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含LED芯片、中间铜块、左边铜块、右边铜块、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；中间铜块承载LED芯片；左边铜块安置于中间铜块的左边；右边铜块安置于中间铜块的右边；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边铜块；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于LED芯片和铜块的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。
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