[发明专利]具有地形玻璃护层的LED芯片封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，尤其涉及一种具有沿着地形高低做玻璃护层的LED芯片封装，玻璃护层可以提供LED芯片封装产品较佳的散热效果。

背景技术

图1显示了一种常见LED芯片封装，LED芯片11安置在中央铜块10的上方，左边铜块101被设置于中央铜块10的左边；右边铜块102被设置于中央铜块10的右边。将封装胶体14填充在铜块101、10、102之间的间隙，提供电性绝缘并提供铜块之间的固定功能。LED芯片11具有第一表面电极与第二表面电极，第一表面电极通过金属线121电性耦合至左边铜块101；第二表面电极通过金属线122电性耦合至右边铜块102。

众所周知，LED芯片点亮时会发热，长时间点亮的热量累积，会缩短LED芯片的寿命，如果该些热量可以更有效地从LED芯片封装中快速移除，则LED芯片11的寿命可以持续更长的时间。

发明内容

针对现有技术的上述不足，根据实施例，希望提供一种能快速、有效地移除LED芯片点亮时发出的热量，具有较高的散热效率，能有效延长LED芯片使用寿命的具有地形玻璃护层的LED芯片封装。

根据实施例，本发明提供的一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含LED芯片、中间铜块、左边铜块、右边铜块、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；中间铜块承载LED芯片；左边铜块安置于中间铜块的左边；右边铜块安置于中间铜块的右边；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边铜块；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于LED芯片和铜块的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。

根据实施例，本发明提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含左边铜块、右边铜块、LED芯片和地形玻璃护层；LED芯片具有第一底面电极和第二底面电极，LED芯片跨坐于左边铜块与右边铜块上方，第一底面电极电性耦合至左边铜块，第二底面电极电性耦合至右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于铜块以及LED芯片的上表面。

根据实施例，本发明提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边金属垫；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于陶瓷基材、金属垫以及LED芯片的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。

根据实施例，本发明提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片跨坐于左边金属垫以及右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于金属垫、LED芯片以及陶瓷基材的上表面。

根据实施例，本发明提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含MCPCB基材、电性绝缘层、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，MCPCB基材具有金属核心；电性绝缘层设置于金属核心的上表面；左边金属垫设置于电性绝缘层的上表面左边；右边金属垫设置于电性绝缘层的上表面右边；LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；第一金属线电性耦合第一表面电极至左边金属垫；第二金属线电性耦合第二表面电极至右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于电性绝缘层、金属垫以及LED芯片的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。

根据实施例，本发明提供的另一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，包含MCPCB基材、电性绝缘层、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片和地形玻璃护层，MCPCB基材具有金属核心；电性绝缘层设置于金属核心的上表面；左边金属垫设置于电性绝缘层的上表面左边；右边金属垫设置于电性绝缘层的上表面右边；LED芯片跨坐于左边金属垫与右边金属垫上面；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于电性绝缘层、金属垫以及LED芯片的上表面。

根据实施例，本发明提供的一种具有地形玻璃护层的晶圆，其特征是，包含晶圆和地形玻璃护层，地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于晶圆的上表面。

根据实施例，本发明提供的一种具有地形玻璃护层的芯片，其特征是，包含芯片和地形玻璃护层，芯片具有垂直边壁；地形玻璃护层覆盖于芯片的上表面；地形玻璃护层具有垂直边壁，与芯片的垂直边壁呈齐平状。