[发明专利]具有地形玻璃护层的LED芯片封装

权利要求书

1.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含LED芯片、中间铜块、左边铜块、右边铜块、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；中间铜块承载LED芯片；左边铜块安置于中间铜块的左边；右边铜块安置于中间铜块的右边；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边铜块；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于LED芯片和铜块的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。

2.根据权利要求1所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片以及金属线；地形玻璃护层覆盖于筒状反射壁所包围的区域的上表面。

3.根据权利要求2所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖筒状反射壁的内壁面。

4.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含左边铜块、右边铜块、LED芯片和地形玻璃护层；LED芯片具有第一底面电极和第二底面电极，LED芯片跨坐于左边铜块与右边铜块上方，第一底面电极电性耦合至左边铜块，第二底面电极电性耦合至右边铜块；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于铜块以及LED芯片的上表面。

5.根据权利要求4所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片；地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖于筒状反射壁的内壁面。

6.根据权利要求1所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，玻璃护层的材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧氮化铝、二氧化硅或碳氮化硅。

7.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；第一金属线电性耦合第一表面电极到左边金属垫；第二金属线电性耦合第二表面电极到右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于陶瓷基材、金属垫以及LED芯片的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。

8.根据权利要求7所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片以及金属线；地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖筒状反射壁的内壁面。

9.根据权利要求7所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，玻璃护层的材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧氮化铝、二氧化硅或碳氮化硅。

10.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含陶瓷基材、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片和地形玻璃护层，左边金属垫设置于陶瓷基材的上表面左边；右边金属垫设置于陶瓷基材的上表面右边；LED芯片跨坐于左边金属垫以及右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于金属垫、LED芯片以及陶瓷基材的上表面。

11.根据权利要求10所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片与金属垫；地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖筒状反射壁的内壁面。

12.根据权利要求10所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，玻璃护层的材料为氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧氮化铝、二氧化硅或碳氮化硅。

13.一种具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，包含MCPCB基材、电性绝缘层、左边金属垫、右边金属垫、LED芯片、第一金属线、第二金属线和地形玻璃护层，MCPCB基材具有金属核心；电性绝缘层设置于金属核心的上表面；左边金属垫设置于电性绝缘层的上表面左边；右边金属垫设置于电性绝缘层的上表面右边；LED芯片具有第一表面电极和第二表面电极；第一金属线电性耦合第一表面电极至左边金属垫；第二金属线电性耦合第二表面电极至右边金属垫；地形玻璃护层沿着地形高低，覆盖于电性绝缘层、金属垫以及LED芯片的上表面，并包裹覆盖在金属线的外表面。

14.根据权利要求13所述的具有地形玻璃护层的LED芯片封装，其特征是，进一步包含筒状反射壁，筒状反射壁包围LED芯片与金属垫；地形玻璃护层进一步延伸涂布，覆盖筒状反射壁的内壁面。