[发明专利]用于制作电子部件的层叠体、膜传感器和具备膜传感器的触摸面板装置有效
| 申请号： | 201410377536.5 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104345978B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 书间祐介;小川善正;矶岛征一;筱原诚司 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种以能够防止形成压痕的方式构成的用于制作电子部件的层叠体、膜传感器和具备膜传感器的触摸面板装置。该层叠体具备设置于基材膜的一侧的面上的第1硬涂层和设置于第1硬涂层的一侧的面上的第1表面层。第1表面层的厚度小于1μm，并且第1表面层的厚度和第1硬涂层的厚度的合计大于1μm。通过从层叠体的一侧将维氏压头压入层叠体而测定的马氏硬度在维氏压头的最大压入量为1μm的情况下为270N/mm2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 电子 部件 层叠 传感器 具备 触摸 面板 装置 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体，其具有一侧的面和另一侧的面，其用于制作触摸面板用的膜传感器，所述层叠体具备：基材膜；设置于所述基材膜的一侧的面上的第1硬涂层；和设置于所述第1硬涂层的一侧的面上的第1表面层，所述第1表面层的厚度小于1μm，所述第1表面层的厚度和所述第1硬涂层的厚度的合计大于1μm，通过从所述层叠体的一侧将维氏压头压入所述层叠体而测定的马氏硬度在所述维氏压头的最大压入量为1μm的情况下为270N/mm2以上。
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