[发明专利]用于制作电子部件的层叠体、膜传感器和具备膜传感器的触摸面板装置

权利要求书

1.一种层叠体，其具有一侧的面和另一侧的面，其用于制作触摸面板用的膜传感器，

所述层叠体具备：

基材膜；

设置于所述基材膜的一侧的面上的第1硬涂层；和

设置于所述第1硬涂层的一侧的面上的第1表面层，

所述第1表面层的厚度小于1μm，

所述第1表面层的厚度和所述第1硬涂层的厚度的合计大于1μm，

通过从所述层叠体的一侧将维氏压头压入所述层叠体而测定的马氏硬度在所述维氏压头的最大压入量为1μm的情况下为270N/mm²以上。

2.如权利要求1所述的层叠体，其中，所述第1表面层包含设置于所述第1硬涂层上的第1折射率匹配层。

3.如权利要求2所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1折射率匹配层的一侧并具有透光性和导电性的第1透明导电层。

4.如权利要求3所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1折射率匹配层与所述第1透明导电层之间并由氧化硅构成的第1氧化硅层。

5.如权利要求4所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1透明导电层的一侧并具有遮光性和导电性的第1遮光导电层。

6.如权利要求3所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1透明导电层的一侧并具有遮光性和导电性的第1遮光导电层。

7.如权利要求1所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1硬涂层上并由氧化硅构成的第1氧化硅层。

8.如权利要求7所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1氧化硅层的一侧并具有透光性和导电性的第1透明导电层。

9.如权利要求8所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1透明导电层的一侧并具有遮光性和导电性的第1遮光导电层。

10.如权利要求1～9中任一项所述的层叠体，其中，所述第1硬涂层的厚度为0.8μm～7.0μm的范围内。

11.如权利要求1所述的层叠体，其中，所述第1表面层至少包含具有透光性和导电性的第1透明导电层。

12.如权利要求11所述的层叠体，其中，所述第1表面层进一步包含设置于所述第1透明导电层的一侧并具有遮光性和导电性的第1遮光导电层。

13.如权利要求1～9中任一项所述的层叠体，其进一步具备：

设置于所述基材膜的另一侧的面上的第2硬涂层；和

设置于所述第2硬涂层的另一侧的面上的第2表面层，

所述第2表面层的厚度小于1μm，

所述第2表面层的厚度和所述第2硬涂层的厚度的合计大于1μm，

通过从所述层叠体的另一侧将维氏压头压入所述层叠体而测定的马氏硬度在所述维氏压头的最大压入量为1μm的情况下为270N/mm²以上。

14.一种膜传感器，其具备：

基材膜；

设置于所述基材膜的一侧的面上的第1硬涂层；

以特定的图案设置于第1硬涂层的一侧并具有透光性和导电性的第1透明导电图案；和

以特定的图案设置于第1透明导电图案上并具有遮光性和导电性的第1提取图案，

所述第1透明导电图案和所述提取图案是通过将权利要求5、9或12所述的层叠体的所述第1透明导电层和所述第1遮光导电层图案化而得到的。

15.一种触摸面板装置，该触摸面板装置包含膜传感器和用于检测在所述膜传感器上的接触位置的控制电路，

所述膜传感器具备权利要求14所述的膜传感器。