[发明专利]用于制作电子部件的层叠体、膜传感器和具备膜传感器的触摸面板装置

说明书

本发明的课题在于提供一种以能够防止形成压痕的方式构成的用于制作电子部件的层叠体、膜传感器和具备膜传感器的触摸面板装置。该层叠体具备设置于基材膜的一侧的面上的第1硬涂层和设置于第1硬涂层的一侧的面上的第1表面层。第1表面层的厚度小于1μm，并且第1表面层的厚度和第1硬涂层的厚度的合计大于1μm。通过从层叠体的一侧将维氏压头压入层叠体而测定的马氏硬度在维氏压头的最大压入量为1μm的情况下为270N/mm²以上。

技术领域

本发明涉及用于制作膜传感器等电子部件的层叠体。另外，本发明涉及膜传感器和具备膜传感器的触摸面板装置。

背景技术

目前，作为输入设备，正在广泛使用触摸面板装置。触摸面板装置包含膜传感器(触摸面板传感器)、用于检测在膜传感器上的接触位置的控制电路、配线和FPC(柔性印刷基板)。在许多情况下，触摸面板装置作为对于组装有液晶显示器或等离子体显示器等显示装置的各种装置等(例如售票机、ATM装置、移动电话、游戏机)的输入设备的同时用作显示装置。在这种装置中，膜传感器配置于显示装置的显示面上，由此能够对显示装置进行极其直接的输入。膜传感器中与显示装置的显示区域相对的区域是透明的，膜传感器的该区域构成能够检测出接触位置(接近位置)的动作区。

膜传感器等电子部件一般由用于实现光学特性的层和用于实现电特性的层等多个层构成。作为用于制作这样的电子部件的方法，已知下述方法：首先准备包含基材膜和透明导电层、或含有金属的遮光导电层等多个层的层叠体，接下来，利用照相平版印刷法等对该层叠体的任意层进行图案化。

作为制造层叠体的方法之一，已知下述方法：首先准备基材膜，接下来，利用溅射法或电子束(EB)蒸镀法等物理蒸镀成膜法在基材膜上逐渐层积透明导电层和遮光导电层。例如在专利文献1中公开了下述内容：制作在基材膜的一侧依次设有缓冲层、功能层、透明导电层的层叠体，使用该层叠体来制造电阻膜方式的触摸面板传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-91406号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，对触摸面板传感器等电子部件所要求的特性日益提高。因此，电子部件的结构复杂化，与之相伴，用于制作电子部件的层叠体的层结构也复杂化。电子部件的结构和层叠体的层结构复杂化意味着制造工序随之复杂化，据认为由此在制造工序中构成层叠体的最表面的层受损的机会增加。例如，在使用辊输送层叠体时，辊与层叠体之间会夹入某些异物，因此有时会在层叠体的表面形成异物引起的压痕。为了防止形成这样的压痕，对于层叠体而言，优选在基材膜的表面设置有能够吸收来自异物的压力且具有适当硬度而不会使层叠体的表面残留压痕的层。

另一方面，上述专利文献1所公开的用于制造电阻膜方式的触摸面板传感器的层叠体通常并未被设计成具有能够防止压痕形成的程度的适当硬度。这是因为，电阻膜方式的触摸面板传感器是基于由笔或手指所施加的压力来检测接触位置的，因此，要求在基材膜与透明导电层之间设置于基材膜的表面的层具有一定程度的柔软性。例如专利文献1中公开了从层叠体剥离透明导电层后的情况下的功能层表面的马氏硬度为100N/mm²以下。

然而，近年来，由于光学上明亮、具有外观性、结构简易、功能上也优异等理由，电容耦合方式的触摸面板传感器受到关注。电容耦合方式的触摸面板传感器利用因外部导体接触或接近而产生寄生电容来检测出接触位置。因此，对于电容耦合方式的触摸面板传感器不需要具有电阻膜方式的触摸面板传感器的情况下的柔软性。但是，由于电阻膜方式的触摸面板传感器率先得到普及，而电容耦合方式的触摸面板传感器随后得到普及这样的历史性原因，作为用于制造电容耦合方式的触摸面板传感器的层叠体，以往以来主要使用与用于制造电阻膜方式的触摸面板传感器的层叠体相同或类似的层叠体。此时，由于在电容耦合方式的触摸面板传感器中尤其不需要的特性、即层叠体内层的柔软性，可以说容易在层叠体的表面形成压痕。