[发明专利]印制电路板装配信息系统及其实现方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板装配信息系统，包括一PCB装配知识采集模块、一PCB装配本体实例化模块、一PCB装配本体知识库模块、一PCB基础信息采集模块、一PCB基础信息数据库模块、一PCB装配参数采集模块、一RFID数据预处理中间件、一PCB装配操作判断模块、一PCB信息检索模块、一PCB知识库查询模块以及一PCB文件输出模块。本发明还涉及一种印制电路板装配系统以及一种印制电路板装配信息系统的实现方法，可以针对不同类型的印刷电路板对系统设置不同的PCB装配本体实例，从而使得印制电路板装配根据需要进行调用，有效解决了现有技术中存在的小批量印制电路板装配成本较高、生产周期较长等技术问题。

主权项

一种印制电路板装配信息系统 ，其特征在于，包括：一PCB装配知识采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配知识；每一组装配知识包括一PCB、对应所述PCB的贴片元件装配知识、通孔元件装配知识以及PCB功能参数测试知识；一PCB装配本体实例化模块，用于对所述PCB装配知识进行实例化处理，使得每一组PCB装配知识形成一PCB装配本体实例，每一PCB装配本体实例的本体结构包括：一PCB、一贴片元件装配模块、一通孔元件装配模块以及一PCB功能参数测试模块，所述贴片元件装配模块与所述PCB之间形成贴片装配关系，所述通孔元件装配模块与所述PCB之间形成通孔装配关系，所述PCB功能参数测试模块与所述PCB之间形成检测关系；其中，所述贴片元件装配模块包括贴片装配工程文件、回流焊工艺参数文件；所述通孔元件装配模块包括通孔元件装配检测文件、通孔元件装配示意图文件以及波峰焊工艺参数文件；所述PCB功能参数测试模块包括图像测试工程文件、功能测试工程文件；其中，所述通孔元件装配示意图为可视文件，所述贴片元件装配工程文件、所述回流焊工艺参数文件、所述通孔元件装配检测文件、所述波峰焊工艺参数文件、所述图像测试工程文件及所述功能测试工程文件为PCB装配过程中的操作文件；一PCB装配本体知识库模块，用于存储至少一PCB装配本体实例；一PCB基础信息采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB基础信息；每一组基础信息包括资源标识符、PCB序号、PCB订购单位、PCB订购时间、PCB装配起始时间、PCB装配结束时间以及PCB检测结果；一PCB基础信息数据库模块，用于存储至少一PCB基础信息表，所述PCB基础信息表中包括至少一RFID电子标签编码以及至少一组PCB基础信息；每一组基础信息对应一RFID电子标签编码；一PCB装配参数采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配参数；每一组PCB装配参数包括回流焊温度、波峰焊温度、装配精度阈值以及待装配印制电路板数目；一RFID数据预处理中间件，用于获取及预处理安装在一待装配印制电路板上的RFID电子标签中存储的、被加密处理过的RFID电子标签编码；一PCB装配操作判断模块，用于根据安装在PCB装配设备上的、获取RFID电子标签编码的RFID阅读器的位置判断在PCB装配过程中的装配操作类别；所述装配操作类别包括贴片元件定位、回流焊、贴片元件装配检测、通孔元件放置、通孔元件放置检测、波峰焊、通孔元件装配检测、功能测试；一PCB信息检索模块，用于根据预处理后的RFID电子标签编码在所述PCB基础信息数据库模块中检索对应所述RFID电子标签编码的一组PCB基础信息；一PCB知识库查询模块，用于获取所述PCB基础信息，根据所述PCB基础信息中的所述资源标识符在所述PCB装配本体知识库模块中查询对应所述待装配印制电路板的一PCB装配本体实例；根据所述PCB装配参数及所述装配操作类别调用该PCB装配本体实例中的可视文件或操作文件；以及一PCB文件输出模块，用于显示所述可视文件或输出所述操作文件；所述PCB文件输出模块包括一显示模块，用于显示所述可视文件，以及一PCB装配参数输出模块，用于输出所述操作文件。