[发明专利]印制电路板装配信息系统及其实现方法

权利要求书

1.一种印制电路板装配信息系统 ，其特征在于，包括：

一PCB装配知识采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配知识；每一组装配知识包括一PCB、对应所述PCB的贴片元件装配知识、通孔元件装配知识以及PCB功能参数测试知识；

一PCB装配本体实例化模块，用于对所述PCB装配知识进行实例化处理，使得每一组PCB装配知识形成一PCB装配本体实例，每一PCB装配本体实例的本体结构包括：一PCB、一贴片元件装配模块、一通孔元件装配模块以及一PCB功能参数测试模块，所述贴片元件装配模块与所述PCB之间形成贴片装配关系，所述通孔元件装配模块与所述PCB之间形成通孔装配关系，所述PCB功能参数测试模块与所述PCB之间形成检测关系；其中，所述贴片元件装配模块包括贴片装配工程文件、回流焊工艺参数文件；所述通孔元件装配模块包括通孔元件装配检测文件、通孔元件装配示意图文件以及波峰焊工艺参数文件；所述PCB功能参数测试模块包括图像测试工程文件、功能测试工程文件；其中，所述通孔元件装配示意图为可视文件，所述贴片元件装配工程文件、所述回流焊工艺参数文件、所述通孔元件装配检测文件、所述波峰焊工艺参数文件、所述图像测试工程文件及所述功能测试工程文件为PCB装配过程中的操作文件；

一PCB装配本体知识库模块，用于存储至少一PCB装配本体实例；

一PCB基础信息采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB基础信息；每一组基础信息包括资源标识符、PCB序号、PCB订购单位、PCB订购时间、PCB装配起始时间、PCB装配结束时间以及PCB检测结果；

一PCB基础信息数据库模块，用于存储至少一PCB基础信息表，所述PCB基础信息表中包括至少一RFID电子标签编码以及至少一组PCB基础信息；每一组基础信息对应一RFID电子标签编码；

一PCB装配参数采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配参数；每一组PCB装配参数包括回流焊温度、波峰焊温度、装配精度阈值以及待装配印制电路板数目；

一RFID数据预处理中间件，用于获取及预处理安装在一待装配印制电路板上的RFID电子标签中存储的、被加密处理过的RFID电子标签编码；

一PCB装配操作判断模块，用于根据安装在PCB装配设备上的、获取RFID电子标签编码的RFID阅读器的位置判断在PCB装配过程中的装配操作类别；所述装配操作类别包括贴片元件定位、回流焊、贴片元件装配检测、通孔元件放置、通孔元件放置检测、波峰焊、通孔元件装配检测、功能测试；

一PCB信息检索模块，用于根据预处理后的RFID电子标签编码在所述PCB基础信息数据库模块中检索对应所述RFID电子标签编码的一组PCB基础信息；

一PCB知识库查询模块，用于获取所述PCB基础信息，根据所述PCB基础信息中的所述资源标识符在所述PCB装配本体知识库模块中查询对应所述待装配印制电路板的一PCB装配本体实例；根据所述PCB装配参数及所述装配操作类别调用该PCB装配本体实例中的可视文件或操作文件；以及

一PCB文件输出模块，用于显示所述可视文件或输出所述操作文件；所述PCB文件输出模块包括一显示模块，用于显示所述可视文件，以及一PCB装配参数输出模块，用于输出所述操作文件。

2.如权利要求1所述的印制电路板装配信息系统，其特征在于，所述RFID数据预处理中间件包括：

一阅读器通信接口模块，用于接收所述RFID电子标签编码；

一RFID电子标签编码过滤模块，用于对数据损坏的RFID电子标签编码或重复读取的RFID电子标签编码进行过滤处理；以及

一RFID电子标签编码解码模块，用于对过滤处理后的所述RFID电子标签编码进行解码处理。