[发明专利]印制电路板装配信息系统及其实现方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板装配信息系统及其实现方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board），简称PCB，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板在设计、制造完成后，还需要装配相应的电子元器件，并按设计要求经过测试后，才能正常工作。传统的印制电路板装配主要包含表面贴片元件装配、通孔元件装配和功能测试等工艺过程。其中，表面贴片元件装配主要由表面贴装系统完成，该系统通过移动装头将表面贴片元器件准确放置在印制电路板的焊盘上，然后，采用回流焊工艺使元器件与印制电路板实现电气连接。通孔元件装配由人工将通孔元件插入印制电路板，然后，采用波峰焊使元器件与印制电路板实现电气连接。功能测试时，测试人员针对印制电路板的设计要求，采用特定工装对印制电路板进行功能测试。

无线射频识别(Radio Frequency Identification) 简称RFID，是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间形成机械或光学接触。近年来，无线射频识别已经被广泛应用到了车辆生产、仓储、畜牧管理等领域，有效提升了相关行业的信息化水平。

近年来，随着电子技术的发展，印制电路板的制造工艺水平不断提升，从单层发展到双面、多层和挠性，其装配的元器件密度和复杂度也相应提升。在许多行业信息化过程中需要使用定制的印制电路板，以完成特定的数据传输、控制等功能，然而，这类印制电路板一般批量较小。采用传统的印制电路板生产线进行小批量装配时，由于表面贴装系统生产文件、通孔元器件装配位置、测试环境等生产要素的变更，需要对生产线进行动态配置，因而，小批量印制电路板的装配成本较高，生产周期较长。

发明内容

本发明提供一种印制电路板装配信息系统及其实现方法，有效解决了现有技术中小批量印制电路板的装配成本较高、生产周期较长等技术问题。

为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：

本发明涉及一种印制电路板装配信息系统，包括：

一PCB装配知识采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配知识；每一组装配知识包括一PCB、对应所述PCB的贴片元件装配知识、通孔元件装配知识以及PCB功能参数测试知识；

一PCB装配本体实例化模块，用于对所述PCB装配知识进行实例化处理，使得每一组PCB装配知识形成一PCB装配本体实例，每一PCB装配本体实例的本体结构包括：一PCB、一贴片元件装配模块、一通孔元件装配模块以及一PCB功能参数测试模块，所述贴片元件装配模块与所述PCB之间形成贴片装配关系，所述通孔元件装配模块与所述PCB之间形成通孔装配关系，所述PCB功能参数测试模块与所述PCB之间形成检测关系；其中，所述贴片元件装配模块包括贴片装配工程文件、回流焊工艺参数文件；所述通孔元件装配模块包括通孔元件装配检测文件、通孔元件装配示意图文件以及波峰焊工艺参数文件；所述PCB功能参数测试模块包括图像测试工程文件、功能测试工程文件；其中，所述通孔元件装配示意图为可视文件，所述贴片元件装配工程文件、所述回流焊工艺参数文件、所述通孔元件装配检测文件、所述波峰焊工艺参数文件、所述图像测试工程文件及所述功能测试工程文件为PCB装配过程中的操作文件；

一PCB装配本体知识库模块，用于存储至少一PCB装配本体实例；

一PCB基础信息采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB基础信息；每一组基础信息包括资源标识符、PCB序号、PCB订购单位、PCB订购时间、PCB装配起始时间、PCB装配结束时间以及PCB检测结果；

一PCB基础信息数据库模块，用于存储至少一PCB基础信息表，所述PCB基础信息表中包括至少一RFID电子标签编码以及至少一组PCB基础信息；每一组基础信息对应一RFID电子标签编码；

一PCB装配参数采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配参数；每一组PCB装配参数包括回流焊温度及波峰焊温度；

一RFID数据预处理中间件，用于获取及预处理安装在一待装配印制电路板上的RFID电子标签中存储的、被加密处理过的RFID电子标签编码；

一PCB装配操作判断模块，用于根据安装在PCB装配设备上的、获取RFID电子标签编码的RFID阅读器的位置判断在PCB装配过程中的装配操作类别；所述装配操作类别包括贴片元件定位、回流焊、贴片元件装配检测、通孔元件放置、通孔元件放置检测、波峰焊、通孔元件装配检测、功能测试；