[发明专利]发光单元与发光模块在审
申请号: | 201410357440.2 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN105280795A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 丁绍滢;黄冠杰;黄靖恩;黄逸儒;吴协展;柯龙岭 | 申请(专利权)人: | 新世纪光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/52;H01L33/64 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种发光单元与发光模块。发光单元包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。封装胶体包覆发光晶粒,且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位于基板与发光晶粒之间。图案化金属层配置于每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面上。发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。 | ||
搜索关键词: | 发光 单元 模块 | ||
【主权项】:
一种发光单元,其特征在于,包括:多个发光晶粒,各该发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极,其中该第一电极与该第二电极配置于该发光元件的同一侧,且该第一电极与该第二电极之间具有间隔;封装胶体,包覆该些发光晶粒,且暴露出各该发光晶粒的该第一电极的第一表面以及该第二电极的第二表面;基板,该封装胶体位于该基板与该些发光晶粒之间;以及图案化金属层,配置于各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面上,其中该些发光晶粒通过该图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
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