[发明专利]发光单元与发光模块

权利要求书

1.一种发光单元，其特征在于，包括：

多个发光晶粒，各该发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极，其中该第一电极与该第二电极配置于该发光元件的同一侧，且该第一电极与该第二电极之间具有间隔；

封装胶体，包覆该些发光晶粒，且暴露出各该发光晶粒的该第一电极的第一表面以及该第二电极的第二表面；

基板，该封装胶体位于该基板与该些发光晶粒之间；以及

图案化金属层，配置于各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面上，其中该些发光晶粒通过该图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。

2.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该封装胶体具有下表面，而各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面切齐于该封装胶体的该下表面。

3.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该封装胶体包括透明封装胶体或掺杂有荧光体的封装胶体。

4.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，各该发光晶粒为覆晶式发光晶粒。

5.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该发光单元为覆晶式发光单元。

6.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该基板的材质包括玻璃、玻璃荧光材料、陶瓷或蓝宝石。

7.一种发光模块，其特征在于，包括：

发光单元，包括：

多个发光晶粒，各该发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极，其中该第一电极与该第二电极配置于该发光元件的同一侧，且该第一电极与该第二电极之间具有间隔；

封装胶体，包覆该些发光晶粒，且暴露出各该发光晶粒的该第一电极的第一表面以及该第二电极的第二表面；

基板，该封装胶体位于该基板与该些发光晶粒之间；以及

图案化金属层，配置于各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面上，其中该些发光晶粒通过该图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接；以及

外部电路，配置于该发光单元的下方，其中该发光单元通过该图案化金属层与该外部电路电性连接。

8.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括导线架、线路基板或印刷电路板。

9.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括承载板、第一外部接点与第二外部接点，该发光单元通过该图案化金属层分别和该第一外部接点与该第二外部接点电性连接。

10.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括承载板和对应该图案化金属层且配置于该承载板上的图案化线路层，该发光单元通过该图案化金属层和该图案化线路层电性连接。

11.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，该图案化金属层与该图案化线路层共形地对应配置。

12.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，还包括：

散热件，配置于该发光单元与该外部电路之间。