[发明专利]一种氧化锌薄膜晶体管的制备方法无效
申请号: | 201410345212.3 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN104112671A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 韩德栋;黄伶灵;陈卓发;丛瑛瑛;赵楠楠;吴静;赵飞龙;董俊辰;王漪;刘力锋;张盛东;刘晓彦;康晋锋 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L21/203 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种薄膜晶体管的制备方法,属于半导体行业、平板显示领域。该方法利用溅射工艺生长一层掺镍的氧化锌半导体材料层作为薄膜晶体管的导电沟道层,通过调节掺镍的氧化锌靶材的组分,控制溅射氧气分压,可以改善薄膜晶体管的开关比、亚阈摆幅、阈值电压以及迁移率等特性。本发明具有制作成本低,低温工艺,可适用于透明显示和柔性显示技术等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化锌 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制备方法,包括以下步骤:1)在玻璃或者塑料衬底上淀积一层透明导电薄膜材料,光刻、刻蚀出栅电极;2)接着生长一层绝缘材料作栅介质层,光刻、刻蚀出栅介质;3)然后利用溅射工艺生长一层氧化锌半导体材料层,溅射使用的靶材为掺镍的氧化锌陶瓷靶,镍的含量为2%‑10%,溅射过程中控制氧气分压为2‑20%,光刻、刻蚀出半导体沟道结构;4)再淀积一层透明导电薄膜材料,光刻、刻蚀出源、漏电极;5)接着生长一层钝化介质层,光刻、刻蚀形成栅、源和漏的引出孔;6)最后生长一层金属薄膜,光刻、刻蚀形成金属电极和互连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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