[发明专利]MEMS麦克风及其制备方法与电子设备在审
| 申请号： | 201410344849.0 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104113810A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 孟珍奎 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS麦克风及其制备方法以及应用所述MEMS麦克风的电子设备。所述MEMS麦克风包括电连接的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片包括振膜、第一背板和第二背板，所述振膜设置在所述第一背板和所述第二背板之间，所述第一背板和所述第二背板分别包括多个声学通孔，所述振膜为不包括声学通孔的麦克风振膜，所述振膜与所述第一背板形成第一电容结构，所述振膜与所述第二背板形成第二电容结构，所述第一电容结构和所述第二电容结构以差分形式与ASIC芯片电性连接。本发明的所述MEMS麦克风及电子设备具备高信噪比和高声压性能，其制作方法流程简单，工艺成本低，易于批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，其包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片电连接，其特征在于，所述MEMS芯片包括振膜、第一背板和第二背板，所述振膜设置在所述第一背板和所述第二背板之间，所述第一背板和所述第二背板分别包括多个声学通孔，所述振膜为不包括声学通孔的麦克风振膜，所述振膜与所述第一背板形成第一电容结构，所述振膜与所述第二背板形成第二电容结构，所述第一电容结构和所述第二电容结构以差分形式与ASIC芯片电性连接。
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