[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201410344672.4 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104300068B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 中林拓也 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置及其制造方法，即使是小型且薄型的发光装置，在发光元件向封装的搭载、发光装置向安装基板的安装中，也不会发生元件不良，可稳定且高精度地进行搭载或安装。本发明的发光装置具备至少在第一主面上具备一对连接端子(3)的基体(4)；通过熔融性部件(6)与连接端子(3)连接的发光元件(5)；覆盖发光元件(5)的光反射性部件(7)，其中，连接端子(3)在第一主面上具备使与发光元件(5)连接的部位从连接端子(3)突出的凸部(3a)，凸部(3a)及熔融性部件(6)被光反射性部件(7)掩埋。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，具备如下工序：准备至少在第一主面上具备具有凸部的一对连接端子的基体，将在基板上具有半导体层积体且在半导体层积体的同一面侧具有一对电极的发光元件载置在所述基体的第一主面上的凸部，通过熔融性部件分别将所述发光元件的一对电极和一对连接端子连接，由光反射性部件掩埋该连接端子的凸部及所述熔融性部件的表面以及所述基体和所述发光元件之间。
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