[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，具备如下工序：

准备至少在第一主面上具备具有凸部的一对连接端子的基体，

将在基板上具有半导体层积体且在半导体层积体的同一面侧具有一对电极的发光元件载置在所述基体的第一主面上的凸部，通过熔融性部件分别将所述发光元件的一对电极和一对连接端子连接，

由光反射性部件掩埋该连接端子的凸部及所述熔融性部件的表面以及所述基体和所述发光元件之间。

2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，

还包括从所述发光元件剥离所述基板的工序。

3.如权利要求2所述的发光装置的制造方法，其中，

进而在剥离了所述基板的所述半导体层积体的一面配置透光性部件。

4.一种发光装置，其为侧面发光型的发光装置，具备：

至少在第一主面上具备一对连接端子的基体；

与所述连接端子连接的发光元件；

覆盖所述连接端子的一部分的绝缘部件；

将所述发光元件密封的密封部件，其特征在于，

所述连接端子在所述第一主面上具备与所述发光元件连接的元件连接部、与所述发光装置的外部连接的外部连接部，

所述绝缘部件与所述密封部件相接，并且配置在所述元件连接部与所述外部连接部之间。

5.如权利要求4所述的发光装置，其中，

所述基体的第一主面及密封部件在长度方向上延长，

所述密封部件的长度方向上的缘部配置在所述绝缘部件上。

6.如权利要求4或5所述的发光装置，其中，

所述基体的第一主面以及密封部件具有在长度方向上伸长的形状，

沿所述长度方向将所述基体的端面和所述密封部件的端面形成同一面。

7.如权利要求4或5所述的发光装置，其中，

在所述发光元件的第一主面上配置有含有被来自所述发光元件的光激发的荧光体的透光性部件。

8.如权利要求7所述的发光装置，其中，

所述透光性部件的端面被所述密封部件覆盖。

9.如权利要求8所述的发光装置，其中，

所述密封部件由遮光性材料形成。

10.如权利要求9所述的发光装置，其中，

所述连接端子分别从所述基体的第一主面上延长到该第一主面相反侧的第二主面上而设置。