[发明专利]接合装置以及接合方法有效
| 申请号： | 201410341895.5 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104299923A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 井出昌史;依田薰 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 金玲 |
| 地址： | 日本东京都西东*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够高精度且高速地进行光学元件向基板上的常温活性化接合的接合装置以及接合方法。接合装置(1、2)具有：临时固定部(10)，所述临时固定部(10)基于从光学元件出射的光的强度，相对于具有金属制的微凸块的基板对光学元件进行定位，并将第一负荷施加于光学元件以将光学元件临时固定在微凸块上；和正式接合部(20)，所述正式接合部(20)将第二负荷施加于光学元件以使光学元件常温活性化接合在微凸块上，该第二负荷比第一负荷要大，基于从通过临时固定部临时固定了的光学元件出射的光的强度而被调整。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种接合装置，其特征在于，具有：临时固定部，所述临时固定部基于从光学元件出射的光的强度，相对于具有金属制的微凸块的基板对所述光学元件进行定位，并将第一负荷施加于所述光学元件以将所述光学元件临时固定在微凸块上；和正式接合部，所述正式接合部将第二负荷施加于所述光学元件以使所述光学元件常温活性化接合在微凸块上，所述第二负荷比所述第一负荷要大，基于从通过所述临时固定部临时固定了的光学元件出射的光的强度而被调整。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西铁城控股株式会社，未经西铁城控股株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410341895.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：有机电致发光器件及其制备方法
- 下一篇：车辆中央电气盒
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
