[发明专利]接合装置以及接合方法

权利要求书

1.一种接合装置，其特征在于，具有：

临时固定部，所述临时固定部基于从光学元件出射的光的强度，相对于具有金属制的微凸块的基板对所述光学元件进行定位，并将第一负荷施加于所述光学元件以将所述光学元件临时固定在微凸块上；和

正式接合部，所述正式接合部将第二负荷施加于所述光学元件以使所述光学元件常温活性化接合在微凸块上，所述第二负荷比所述第一负荷要大，基于从通过所述临时固定部临时固定了的光学元件出射的光的强度而被调整。

2.如权利要求1所记载的接合装置，其特征在于，

所述临时固定部具有支承所述光学元件并将所述第一负荷施加于所述光学元件的临时固定头；和使基板能够相对于所述临时固定头移动地对基板进行支承的临时固定支承台，

所述正式接合部具有将所述第二负荷施加于所述光学元件的正式接合头；和对临时固定有所述光学元件的基板进行支承的正式接合支承台。

3.如权利要求2所记载的接合装置，其特征在于，

所述临时固定部还具有对从所述光学元件出射的光进行检测的临时固定光检测部；和基于来自所述临时固定光检测部的检测输出对所述临时固定支承台的移动进行控制的临时固定控制部，

所述正式接合部还具有对从所述光学元件出射的光进行检测的正式接合光检测部；和基于来自所述正式接合光检测部的检测输出对所述正式接合头进行控制的正式接合控制部。

4.如权利要求2或3所记载的接合装置，其特征在于，还具有：

输送部，所述输送部将临时固定有所述光学元件的基板从所述临时固定支承台输送到所述正式接合支承台上。

5.如权利要求1～3中的任一项所记载的接合装置，其特征在于，

所述临时固定部决定设置有微凸块的基板的平面上的所述光学元件的水平位置，

所述正式接合部调整所述第二负荷的大小并决定基板的厚度方向的所述光学元件的垂直位置。

6.如权利要求1～3中的任一项所记载的接合装置，其特征在于，还具有：

加热部，所述加热部对通过所述正式接合部被常温活性化接合了的基板和光学元件进行加热以提高接合强度。

7.一种接合方法，其特征在于，包括：

基于从光学元件出射的光的强度，相对于具有金属制的微凸块的基板对所述光学元件进行定位，并将第一负荷施加于所述光学元件以将所述光学元件临时固定在微凸块上的工序；和

将第二负荷施加于所述光学元件以使所述光学元件常温活性化接合在微凸块上的工序，所述第二负荷比所述第一负荷要大，基于从被临时固定了的光学元件出射的光的强度而被调整。