[发明专利]芯片、其制备方法、及包括其的图像传感器在审

专利信息
申请号: 201410339966.8 申请日: 2014-07-16
公开(公告)号: CN105261623A 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 刘煊杰;吴秉寰;黄河 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种芯片、其制作方法及包括其的图像传感器。其中,芯片包括:第一芯片,设置有光电二极管以及与光电二极管相连接的第一互连金属结构;第二芯片,设置有晶体管以及与晶体管相连接的第二互连金属结构;第一芯片和第二芯片通过第一互连金属结构和第二互连金属结构连接。由于上述第一芯片中感光二极管的周围不存在晶体管结构,使得感光二极管的有效感光面积以及填充因子得到增加,进而提高了图像传感器的量子转换效率。同时,该芯片还能增加晶体管的集成度,进而使得图像传感器具有更低的功耗。
搜索关键词: 芯片 制备 方法 包括 图像传感器
【主权项】:
一种芯片,其特征在于,所述芯片包括:第一芯片,设置有光电二极管及与所述光电二极管相连接的第一互连金属结构;第二芯片,设置有晶体管及与所述晶体管相连接的第二互连金属结构;所述第一芯片和所述第二芯片通过所述第一互连金属结构和所述第二互连金属结构连接。
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