[发明专利]倒装式LED360°发光元件及其加工方法有效
| 申请号： | 201410339785.5 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105023919A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王志根;江涛;林峰;陈加海;姜圣祥;杜诚;王芳 | 申请（专利权）人： | 王志根 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311307 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装式LED360°发光元件及其加工方法，该倒装式LED360°发光元件包括支架，所述支架上设置有金属层，所述金属层上设置有多个倒装的LED发光芯片，所述LED发光芯片按照极性特性与金属层连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架的一端或两端的金属层上设置有导电引脚，所述支架上设置有荧光胶层。本发明倒装式LED360°发光元件及其加工方法点亮时散热效果好，可达到360°发光效果，还可提高每个LED发光芯片的功率，提升产品的稳定性，更好的被市场所认可。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led360 发光 元件 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装式LED360°发光元件，其特征在于：包括支架，所述支架上设置有金属层，所述金属层上设置有多个倒装的LED发光芯片，所述LED发光芯片按照极性特性与金属层连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架的一端或两端的金属层上设置有导电引脚，所述支架上设置有荧光胶层。
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