[发明专利]一种印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201410337523.5 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104159392A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵波;刘东;翟青霞;王佐 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种多层印制电路板及其制备方法，包括两外层板和半固化片，两外层板通过半固化片压合为一体，所述外层板为一表面设有内层线路图形，另一表面设有外层线路图形的基板；依次通过开料、内层图形转移、压合、外层图形转移等工序制得。本发明通过使用一表面设有内层图形，另一表面为完整铜箔面的外层板形成多层印制电路板中的外层铜箔，使外层铜箔与次外层铜箔之间的介质厚度均匀，从而可稳定地控制多层印制电路板外层介质对阻抗的影响，提高同一大板中不同区域的阻抗的一致性。并且本发明的多层印制电路板的结构特点配合特定的压合工艺参数，可降低电路板的胀缩性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制电路板，其特征在于，包括两外层板和半固化片；所述外层板为一表面设有内层线路图形，另一表面设有外层线路图形的基板；两外层板设有内层线路图形的一表面相向并通过半固化片压合为一体。
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