[发明专利]一种印制电路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其制备方法。

背景技术

印制电路板是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。多层印制电路板通常由蚀刻后的覆铜板、外层铜箔和半固化片压合制成，外层铜箔通过半固化片及压合工艺粘接在蚀刻后的覆铜板上、下表面(如图1所示)；通过改变两外层铜箔之间的蚀刻后覆铜板的数量，可获得不同线路层数的印制电路板。因此，现有的多层印制电路板的上、下表面为通过半固化片及压合工艺而粘接上的外层铜箔，外层铜箔与其相邻的蚀刻后覆铜板上铜箔之间的距离为半固化片的厚度。对于多层印制电路板来说，其阻抗大小对其品质有很大的影响。而影响多层印制电路板的阻抗大小的主要因素有：介质层的厚度、线宽、铜厚、油墨厚度、材料Er值等。而介质厚度对阻抗的影响尤为突出，控制好介质层厚度的均匀性对阻抗的控制极为重要。根据现有的多层印制电路板的结构，外层铜箔与相邻覆铜板上铜箔之间的介质厚度为半固化片厚度，但是在制作过程中半固化片的厚度会随蚀刻后覆铜板的铜厚、内层图形形状、内层图形面积及半固化片流胶情况而发生变化，介质层厚度的均匀性因此而受到影响，从而影响对阻抗的控制。特别是当印制电路板大板的排版尺寸较大且Set数量较多时，Set内阻抗大小会随着介质层厚度均匀性差异而变化，使得阻抗规格要求相同的同一大板其不同区域的阻抗大小不一；当介质层厚度差异较大时，甚至会出现同一大板上部分区域的阻抗不合格的情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对多层印制电路板中外层铜箔与内层线路之间的介质厚度不均匀导致阻抗难以控制的问题，提供一种外层铜箔与内层线路之间的介质厚度均匀，阻抗可控的多层印制电路板，以及该种多层印制电路板的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，

一种多层印制电路板，包括两外层板和半固化片；所述外层板为一表面设有内层线路图形，另一表面设有外层线路图形的基板；两外层板设有内层线路图形的一表面相向并通过半固化片压合为一体。

进一步说，所述两外层板之间设有至少一内层板，所述内层板为表面设有内层线路图形的基板。

以上所述多层印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

S1、取双面覆铜板并对双面覆铜板进行开料获得两块基板，通过内层图形转移工序和蚀刻工序分别对基板的一表面进行加工处理，使基板的一表面形成内层线路图形，基板的另一表面为铜箔面，从而制得两块外层板。

S2、取半固化片，将两外层板与半固化片叠合，半固化片位于两外层板之间，形成叠合板；所述外层板的铜箔面作为叠合板的外层铜箔。

S3、通过热压工艺对叠合板进行压合处理，形成多层板。热压过程中，温度和压力随时间逐渐变化的情况如下表所示，总时长为280min：