[发明专利]一种印制电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种多层印制电路板，其特征在于，包括两外层板和半固化片；所述外层板为一表面设有内层线路图形，另一表面设有外层线路图形的基板；两外层板设有内层线路图形的一表面相向并通过半固化片压合为一体。

2.根据权利要求1所述一种多层印制电路板，其特征在于，所述两外层板之间设有至少一内层板，所述内层板为表面设有内层线路图形的基板。

3.一种如权利要求1所述多层印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、取双面覆铜板并对双面覆铜板进行开料获得两块基板，通过内层图形转移工序和蚀刻工序分别对块基板的一表面进行加工处理，使基板的一表面形成内层线路图形，基板的另一表面为铜箔面，从而制得两块外层板；

S2、取半固化片，将两外层板与板固化片叠合，半固化片位于两外层板之间，形成叠合板；所述外层板的铜箔面作为叠合板的外层铜箔；

S3、通过热压工艺对叠合板进行压合处理，形成多层板；

S4、在多层板上依次进行钻孔、沉铜、外层图形转移、外层蚀刻、阻焊层制作工序，形成多层印制电路板。

4.根据权利要求3所述多层印制电路板的制备方法，其特征在于，步骤S2前先进行步骤S11，所述步骤S11为：取双面覆铜板并对双面覆铜板进行开料获得至少一块基板，通过内层图形转移工序和蚀刻工序分别对各基板的表面进行加工处理，使基板表面形成内层线路图形，从而制得内层板；在步骤S2中，将内层板设于两外层板之间，并且各内层板之间设置半固化片，形成具有内层板的叠合板。