[发明专利]包含整合于波导上的光侦测器的半导体设备及其制造方法有效
申请号: | 201410331190.5 | 申请日: | 2014-07-11 |
公开(公告)号: | CN104282794A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | P·R·维尔马;洪家伟 | 申请(专利权)人: | 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 |
主分类号: | H01L31/113 | 分类号: | H01L31/113;H01L31/18 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明涉及包含整合于波导上的光侦测器的半导体设备及其制造方法,也就是提供一种半导体设备及用于制造半导体设备的方法。在一个实施例中,用于制造半导体设备的方法包括在半导体基底的侦测器区域中蚀刻波导层以形成凹陷式波导层区段。脊部结构锗(Ge)光侦测器覆于凹陷式波导层区段的一部分上而形成。 | ||
搜索关键词: | 包含 整合 波导 侦测 半导体设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造半导体设备的方法,该方法包含:在半导体基底的侦测器区域中蚀刻波导层,以形成凹陷式波导层区段;以及形成覆于该凹陷式波导层区段的一部分上的脊部结构锗Ge光侦测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的