[发明专利]测试系统以及半导体元件

摘要

本发明披露了一种测试系统以及半导体元件。该测试系统，用以在晶圆级烧入测试期间检测是否有一或多个联结性失效状况发生于一测试机台和一待测晶圆的传输路径上。依据本发明一实施例，该测试系统包含一探针卡和n个晶片。该探针卡包含m个第一信号接点，用以接收来自该测试机台的m个测试信号；n个第二信号接点，用以提供该测试机台n个测试结果；和一接点阵列。该探针卡借助多个探针与该待测晶圆接触。依此方式，该测试系统可检测是否有一或多个短路或开路发生于该测试机台和该待测晶圆的传输路径上。

主权项

1.一种测试系统，用以执行一晶圆级烧入测试，包括：一探针卡；m个第一信号接点，用以接收来自一测试机台的m个第一测试通道的m个测试信号，m为一正整数；n个第二信号接点，用以提供n个测试结果至该测试机台的n个第二测试通道的，n为一正整数；和一个接点阵列，包含(m+1)个行和n个列，每一行具有n个接点而每一列具有(m+1)个接点，其中，在一第一行中的n个接点的每一个电性连接至n个第二信号接点中对应的一个，而在一第i行中的n个接点的每一个电性连接至m个第一信号接点中对应的一个，其中i为正整数，且2≤i≤(m+1)；以及n个晶片，每一晶片包含：m个输入垫，其中这些输入垫中的每一个，借助该接点阵列中的n个列中的其中一列的m个接点，接收来自该测试机台的m个测试信号中对应的一个；一检测电路，用以接收来自该m个输入垫的输入信号以在一检查垫产生一输出信号；和该检查垫，借助该接点阵列中的n个列中的其中一列的一个接点，提供n个测试结果的其中一个至该测试机台。