[发明专利]一种石墨烯导电薄膜的制备方法无效
| 申请号： | 201410318004.4 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN104123999A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州世优佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石墨烯导电薄膜的制备方法，在电解质溶液中，以石墨为阴极，铜箔为阳极，利用电化学相沉积法在石墨电极表面沉积金属铜；将金属铜使用电阻加热金属铜的化学沉积反应区，在氢气和甲烷气氛中，在高温条件下利用化学气相沉积法在金属铜表面生成石墨烯；将石墨烯层面贴合到涂覆有树脂粘合剂的薄膜基材上，然后通过紫外线照射薄膜使树脂层固化；将固化后的薄膜上涂覆刻蚀溶液，用水冲洗去除铜，进行干燥后就可得到成品。得到的石墨烯薄膜不仅导电性好，而且成本低，工艺步骤简单，可以大规模的生产制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 导电 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种石墨烯导电薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1）在电解质溶液中，以石墨为阴极，铜箔为阳极，利用电化学相沉积法在石墨电极表面沉积金属铜；步骤2）将金属铜使用电阻加热金属铜的化学沉积反应区，在氢气和甲烷气氛中，在高温条件下利用化学气相沉积法在金属铜表面生成石墨烯；步骤3）将石墨烯层面贴合到涂覆有树脂粘合剂的薄膜基材上，然后通过紫外线照射薄膜使树脂层固化；步骤4）将固化后的薄膜上涂覆刻蚀溶液，用水冲洗去除铜，进行干燥后就可得到成品。
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