[发明专利]一种石墨烯导电薄膜的制备方法无效
申请号: | 201410318004.4 | 申请日: | 2014-07-07 |
公开(公告)号: | CN104123999A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 陈鑫 | 申请(专利权)人: | 苏州世优佳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 导电 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1)在电解质溶液中,以石墨为阴极,铜箔为阳极,利用电化学相沉积法在石墨电极表面沉积金属铜;
步骤2)将金属铜使用电阻加热金属铜的化学沉积反应区,在氢气和甲烷气氛中,在高温条件下利用化学气相沉积法在金属铜表面生成石墨烯;
步骤3)将石墨烯层面贴合到涂覆有树脂粘合剂的薄膜基材上,然后通过紫外线照射薄膜使树脂层固化;
步骤4)将固化后的薄膜上涂覆刻蚀溶液,用水冲洗去除铜,进行干燥后就可得到成品。
2.根据权利要求1所述的石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中的利用电化学沉积法在石墨电极表面沉积金属铜的工艺条件为:施加大小为1-10V的直流电压,且电沉积时间为5-15min。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中利用化学气相沉积法在铜表面生长石墨烯的生长条件:生长温度为800-1050℃,氢气和甲烷的气体流量分别为5-100sccm和2-50ccm,生长时间为2-3分钟。
4.根据权利要求1所述的一种石墨烯导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中的电解质溶液为硫酸铜和硫酸组成的混合溶液。
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