[发明专利]一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉及其制备和应用在审
| 申请号： | 201410316966.6 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104835610A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 王涛;张永博;乔亮;李发伸 | 申请（专利权）人： | 兰州大学 |
| 主分类号： | H01F1/16 | 分类号： | H01F1/16;H05K9/00;B22F9/00 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 730000 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉及其制备和应用属磁性材料领域。其特征在于该微粉是金属间化合物RCo17的片状微粉，微粉晶粒的C晶面与片的面平行，片的厚度在亚微米尺寸，宽度在微米尺寸，所述微粉晶粒属于菱方结构，具有强的负磁晶各向异性。其制备按照以下步骤进行：在氩气保护下，将按比例配比的稀土金属和钴熔炼成铸锭进行充分均化成相处理；放入玛瑙罐中球磨0～3小时，最后将材料转入钢罐，在正庚烷和二甲基硅油的混合介质中球磨2～6h,使颗粒沿C面定向断裂成片状微粉，球磨时介质和料质量比为20～40：1。本发明材料的C面和微米片的面平行，制备取向复合材料时，即可在磁场中旋转取向，也可用外部加力碾压式取向，提升复合材料的磁导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 断裂 片状 高频 软磁微粉 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉，其特征在于该微粉是金属间化合物RCo17的片状微粉，微粉晶粒的C晶面与片的面平行，片的厚度在亚微米尺寸，宽度在微米尺寸，所述微粉晶粒属于菱方结构，具有强的负磁晶各向异性。
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