[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 201410316144.8 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104091875A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 梁兴华;卓佳利;郑建森;李佳恩;夏德玲;蔡培崧;林素慧;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，其包括用于保护并承载LED芯片的封装基板；位于所述封装基板之上的反射层；位于所述反射层上的光转换层；位于所述光转换层上的无反射层的LED芯片，其可双向发射特定波长的光；本封装结构的特征在于，若定义所述封装结构出光方向为正，则光转换层位于LED芯片的背面；所述LED封装结构发出的光由所述LED芯片发射的光及其由所述光转换层转换的其它波长的光组成。由于一部分光不经过光转换层，不被吸收，从而减少损失，提升光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括：封装基板，具有相对的上、下表面；反射层，位于所述封装基板的上表面或下表面上，反射指向封装基板的光；光转换层，位于所述反射层上，吸收特定波长的光并转换成其它波长的光；LED芯片，位于所述光转换层上，上、下双向发射特定波长的光；本封装结构的特征在于：若定义所述封装结构出光方向为正，则光转换层位于LED芯片的背面，所述LED封装结构发出的光由所述LED芯片发射的未经过光转换层的光及其经过所述光转换层的光组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市三安光电科技有限公司，未经厦门市三安光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410316144.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于全溶胶凝胶工艺的钙钛矿太阳能电池及其制备方法
- 下一篇：简易灌胶机
