[发明专利]一种薄膜晶体管阵列基板、其制造方法及显示装置有效

专利信息
申请号: 201410309416.1 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104064568B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 翟应腾;吴勇 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆
地址: 201201 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明描述一种薄膜晶体管阵列基板、其制造方法及包括该薄膜晶体管阵列基板的显示装置。所述薄膜晶体管阵列基板包括基板;设置在所述基板上的相交且绝缘的多条扫描线和多条数据线,及所述扫描线和所述数据线定义的多个像素单元;设置在所述基板上的第一金属层;设置在所述第一金属层上的绝缘层,所述绝缘层包括多个过孔,所述过孔暴露出部分第一金属层;设置在所述绝缘层上的半导体层,所述半导体层电连接所述第一金属层;设置在所述半导体层上的第二金属层,所述第二金属层电连接所述半导体层。本发明使用半导体作为刻蚀保护层,在干刻时,可以保护在其下面的栅极金属不被刻蚀,就不需要大面积的源漏金属保护栅极金属,提高设计的自由度。
搜索关键词: 一种 薄膜晶体管 阵列 制造 方法 显示装置
【主权项】:
一种薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,包括:基板;设置在所述基板上的相交且绝缘的多条扫描线和多条数据线,及所述扫描线和所述数据线定义的多个像素单元;设置在所述基板上的第一金属层;设置在所述第一金属层上的绝缘层,所述绝缘层包括多个过孔,所述过孔暴露出部分第一金属层;设置在所述绝缘层上的半导体层,所述半导体层电连接所述第一金属层;设置在所述半导体层上的第二金属层,所述第二金属层电连接所述半导体层;所述半导体层设置在所述绝缘层上所述过孔位置;所述第一金属层和所述第二金属层中的金属粒子扩散入所述半导体层,使之产生大量氧空位缺陷而变为导体,所述第一金属层通过所述半导体层与所述第二金属层电连接。
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