[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201410306691.8 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104282646B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 船津胜彦;佐藤幸弘;谷藤雄一;宇野友彰 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，包括第一芯片安装部分、布置在第一芯片安装部分之上的第一半导体芯片、形成在第一半导体芯片的表面中的第一焊盘、用作外部耦合端子的第一引线、将第一焊盘和第一引线电耦合的第一传导构件以及密封体，该密封体密封第一芯片安装部分的一部分、第一半导体芯片、第一引线的一部分和第一传导构件。第一传导构件包括第一板状部分和与第一板状部分一体地形成的第一支撑部分。第一支撑部分的末端从密封体暴露，并且第一支撑部分形成有第一弯曲部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：(a)第一芯片安装部分；(b)布置在所述第一芯片安装部分之上的第一半导体芯片；(c)形成在所述第一半导体芯片的表面中的第一焊盘；(d)用作外部耦合端子的第一引线；(e)将所述第一焊盘和所述第一引线相互电耦合的第一传导构件；以及(f)密封体，所述密封体密封所述第一芯片安装部分的一部分、所述第一半导体芯片、所述第一引线的一部分和所述第一传导构件，其中所述第一传导构件包括：(g1)第一板状部分；以及(g2)与所述第一板状部分一体地形成的第一支撑部分，其中所述第一支撑部分的末端从所述密封体暴露，并且其中所述第一支撑部分形成有第一弯曲部分，其中所述密封体包括：上表面；在与所述上表面相对的一侧上的下表面；在其厚度方向上位于所述上表面与所述下表面之间的第一侧表面；与所述第一侧表面相对的第二侧表面；与所述第一侧表面和所述第二侧表面相交的第三侧表面；以及与所述第一侧表面和所述第二侧表面相交并且与所述第三侧表面相对的第四侧表面，并且其中所述第一支撑部分的末端从所述密封体的所述第一侧表面露出，所述半导体器件还包括充当外部耦合端子的第二引线，其中所述第二引线从所述密封体的所述第一侧表面露出，并且其中在平面视角中所述第一支撑部分与所述第二引线不重叠。
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