[发明专利]一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯在审
| 申请号： | 201410303541.1 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104061474A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 熊开富 | 申请（专利权）人： | 昆山博文照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯，包括灯管壳、灯罩:灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆、形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5 个LED灯，圆形凹陷内填充有调色填料:金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。本发明将LED芯片直接安装到铝基板上，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，提高发光效率并延长寿命:采用此种封装工艺制作的LED日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题:比传统的结构省去了PCB 板和元件，可大幅下降成本，有利于LED日光灯的大量推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 芯片 直装式 led 封装 日光灯 | ||
【主权项】：
一种金属基板芯片直装式LED 封装日光灯，包括灯管壳、灯罩，其特征在于:灯管壳内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2‑5个LED 灯，圆形凹陷内填充有调色填料;金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山博文照明科技有限公司，未经昆山博文照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410303541.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种照明亮度可调的LED路灯
- 下一篇：一种新型多用途节能组合灯
