[发明专利]一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED 照明设备领域，具体的说是一种金属基板芯片直装式LED 封装日光灯。

背景技术

传统的荧光灯内含有汞，在报废后会污染环境，且频闪问题严重，容易造成视觉疲劳，无法进行节能调光，寿命也较短:随着LED 技术的成熟，发光效率提高，目前己有多种LED日光灯研制成功并投入实用，但LED 日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步克服，尤其是LED 模块的散热问题不易解决，传统的LED 封装结构通常是将多个LED 灯通过贴片焊接的办法焊到布铜的PCB 板上，同时PCB板上安装其他元件如电路元件等等，典型的有smd5050, smd3528 ;此种结构缺点在于散热效率差， PCB 板和其他元件的结构热阻无法避免，且由于布板的平面结构问题，光线的均匀性不佳，同时PCB 板和元件也占一部分成本，导致LED 日光灯成本居高不下。因此设想提供一种新的封装形式来解决这一问题。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，特提供一种金属基板芯片直装式LED 封装H 光灯，解决散热效率差， PCB 板和其他元件的结构热阻无法避免，且由于布板的平面结构问题，光线的均匀性不住，同时PCB 板和元件也占一部分成本，导致LED 日光灯成本居高不下的问题。

本发明采用的方案:一种金属基板芯片直装式LED 封装日光灯，包括灯管壳、灯罩:灯管壳内固定安装有若干金属基板，金属基板呈一条直线排列，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5 个LED 灯，圆形凹陷内填充有调色填料;金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。

所述金属基板为铝基板，金属基板呈一条直线排列，亦可以排列成方形或其他任意形状:所述供电电路板上安装有电路元件，能将220V 交流电转化为对LED 灯进行恒流供电模式的5-10V 直流电。

本发明的优点为:本发明将LED 芯片直接安装到铝基板上，与传统结构相比，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN 结温度，提高发光效率并延长寿命:采用此种封装工艺制作的LED 日光灯，其发光均匀性优于传统结构，避免了眩光问题;此封装结构把供电部分元件单独分离到一块PCB 板上，比传统的结构省去了PCB 板和元件，可大幅下降成本，有利于LED 日光灯的大量推广应用。

附图说明

图1 为本发明结构示意图。

图2 为本发明金属基板部分俯视图。

具体实施例

下面结合附图，通过实施例对本发明作进一步详细说明:一种金属基板芯片直装式LED 封装日光灯，包括灯管壳1 、灯罩2 :灯管壳l 内固定安装有若干金属基板3 ，每块金属基板3 上设有若干圆形凹陷4 ，每个圆形凹陷4 内安装2-5 个LED 灯5 ，圆形凹陷4 内填充有调色填料;金属基板3 之间通过金属丝6 连通，灯管壳1 两侧安装有供电电路板7 ，供电电路板7 通过引线连接到灯壳管两端的标准接头8 ，灯管壳7 下部套装有灯罩2 ，其中根据需要添加不同颜色荧光粉，金属基板3 为铝基板，金属基板3 呈一条直线排列，亦可以排列成方形或其他任意形状:供电电路板7 上安装有电路元件，能将220V 交流电转化为对LED 灯进行恒流供电模式的5-10V 直流电。

上述实施例仅为本发明的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。需要说明的是，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的改进和修饰均应落入本发明的保护范围之内。