[发明专利]一种金属基板芯片直装式LED封装日光灯在审
| 申请号： | 201410303541.1 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104061474A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 熊开富 | 申请（专利权）人： | 昆山博文照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 芯片 直装式 led 封装 日光灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基板芯片直装式LED 封装日光灯，包括灯管壳、灯罩，其特征在于:灯管壳
内固定安装有若干金属基板，每块金属基板上设有若干圆形凹陷，每个圆形凹陷内安装2-5个LED 灯，圆形凹陷内填充有调色填料;金属基板之间通过金属丝连通，灯管壳两侧安装有供电电路板，供电电路板通过引线连接到灯壳管两端的标准接头，灯管壳下部套装有灯罩。
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