[发明专利]一种半导体研磨剂

摘要

本发明公开了一种半导体研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：磷酸二氢钾1-7份，硫酸钾9-17份，聚乙烯醇11-14份，二氧化硅1-2，酸洗剂3-9份，三乙胺4-13份，酒石酸5-9份，苯甲酸甲酯6-7份，硫酸锌1-3份，硫酸镁2-4份，研磨粒子3-8份，双酚A型聚碳酸酯11-18份，硬脂酸钙3-8份，分散剂1份。本发明半导体芯片化学机械研磨剂具备了较小的介质层磨损率和较低的腐蚀度，可以促进研磨粒子的稳定性，保持极高的钨去除速率。由于相对降低了机械力的作用强度，凹坑、腐蚀和介质层的损耗等问题也减小了。

主权项

一种半导体研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：磷酸二氢钾1‑7份，硫酸钾9‑17份，聚乙烯醇11‑14份，二氧化硅1‑2，酸洗剂3‑9份，三乙胺4‑13份，酒石酸5‑9份，苯甲酸甲酯6‑7份，硫酸锌1‑3份，硫酸镁2‑4份，研磨粒子3‑8份，双酚A型聚碳酸酯11‑18份，硬脂酸钙3‑8份，分散剂1份。