[发明专利]半导体纳米线有序阵列分布的制备方法在审
申请号: | 201410289538.9 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104051576A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 邱凯;周天微;左玉华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B82Y40/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种半导体纳米线有序阵列分布的制备方法,包括:步骤1:将一衬底清洗,获得去除了有机物、重金属、氧化层的抛光衬底;步骤2:在衬底上蒸镀一层厚度可调整的铝层;步骤3:使用阳极氧化法,在铝层上氧化得到多孔的阳极氧化铝模板;步骤4:利用电镀的方法,在多孔的阳极氧化铝模板的孔洞中灌注前驱液,通过控制电镀时间,实现在多孔的阳极氧化铝模板孔洞中的金属点阵列沉积;步骤5:利用溶液将多孔的阳极氧化铝模板湿法腐蚀掉,获得在衬底表面高度有序分布、量子尺寸均匀的金属点阵列;步骤6:以金属点阵列为催化,通过气-液-固的方式,生长需要的半导体纳米线阵列;步骤7:去除半导体纳米线阵列顶端的金属点阵列,完成制备。 | ||
搜索关键词: | 半导体 纳米 有序 阵列 分布 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体纳米线有序阵列分布的制备方法,包括如下步骤:步骤1:将一衬底清洗,获得去除了有机物、重金属、氧化层的抛光衬底;步骤2:在衬底上蒸镀一层厚度可调整的铝层;步骤3:使用阳极氧化法,在铝层上氧化得到多孔的阳极氧化铝模板;步骤4:利用电镀的方法,在多孔的阳极氧化铝模板的孔洞中灌注前驱液,通过控制电镀时间,实现在多孔的阳极氧化铝模板孔洞中的金属点阵列沉积;步骤5:利用溶液将多孔的阳极氧化铝模板湿法腐蚀掉,获得在衬底表面高度有序分布、量子尺寸均匀的金属点阵列;步骤6:以金属点阵列为催化,通过气‑液‑固的方式,生长需要的半导体纳米线阵列;步骤7:去除半导体纳米线阵列顶端的金属点阵列,完成制备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的