[发明专利]用于半导体切单锯的清洁装置有效
| 申请号： | 201410285812.5 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105216130B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王志杰;白志刚;刘美;牛继勇;孙志美;张虎昌 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种清洁子系统，从在半导体切单处理中使用的锯条去除不希望有的材料(诸如光滑面)。清洁模块径向地朝向锯条和相对于所述锯条垂直地移动，以便允许清洁模块的磨料清洁块选择性地从锯条的上下表面或者锯条的外缘去除材料。在切单处理期间的预定时间或者位置或者在检测到锯条旋转期间的负载不平衡时，清洁组件可以从锯条去除材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 切单锯 清洁 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割半导体器件的设备，所述设备包括：心轴模块，被配置为在切割处理期间旋转用于锯穿晶片或者多器件阵列的锯条；以及可移动的清洁模块，被配置为相对于所述心轴模块移动以达到所述清洁模块在其处从所述锯条去除材料的位置；所述设备进一步包括控制器，被配置为相对于所述心轴模块移动所述清洁模块以执行清洁操作。
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