[发明专利]用于半导体切单锯的清洁装置

说明书

一种清洁子系统，从在半导体切单处理中使用的锯条去除不希望有的材料(诸如光滑面)。清洁模块径向地朝向锯条和相对于所述锯条垂直地移动，以便允许清洁模块的磨料清洁块选择性地从锯条的上下表面或者锯条的外缘去除材料。在切单处理期间的预定时间或者位置或者在检测到锯条旋转期间的负载不平衡时，清洁组件可以从锯条去除材料。

背景技术

本发明一般涉及半导体器件组装过程期间使用的锯，并且更具体地涉及半导体器件组装期间使用的具有自磨刃式锯条的锯。

已知在半导体器件组装期间使用锯，例如从晶片切割管芯。另外，在半导体器件组装过程期间，多个半导体器件可以同时形成在引线框的一维或者二维组件(称为引线框阵列)上。为了完成半导体器件的组装，引线框阵列经受使用锯或者激光的切单处理。另外，锯被用来切单在半导体晶片上制造的集成电路管芯。当使用锯执行切单处理时，自磨锯条可以被用来保持锯条的锐利。

图1A示出了自磨锯条101的一部分的典型放大图。自磨锯条101具有嵌入在接合材料103(诸如镍)中的称为磨料102的材料片，诸如金刚石屑。当自磨锯条101切割材料时，容屑槽104将切下来的材料带离发生切割的区域。容屑槽104还向切割区运送水以用于冷却。

保持磨料102的接合材料103在切割过程期间逐渐磨损。随着接合材料103磨损，已经保持在接合材料103内的磨料消失，暴露新的磨料。接合材料103的磨损和新的磨料的曝露被称为自磨。

如图1B所示，磨料102、接合材料103和/或容屑槽104可能被光滑面105覆盖，光滑面是由来自正在被切割的物体(诸如硅晶片)的材料形成。光滑面105可能抑制锯条101的自磨功能并且使得锯条101损伤正在被切割的晶片，导致管芯边缘碎裂或者剥离。

有利的是将不会损伤被封装的集成电路管芯的自磨锯用于半导体器件组装中。

附图说明

本发明通过示例的方式来示出并且不受附图的限制，在附图中相似的附图标记指示类似的元件。图中的元件为简单和清楚起见而示出并且没有必要按比例绘制。例如，为了清晰，层和区域的厚度可以被放大。

图1A和1B示出了传统的自磨锯条的简化局部放大图；以及

图2A示出了根据本发明实施例的切单锯的侧视图并且图2B-2E示出了其简化的由俯视图。

具体实施方式

在此公开本发明的详细的示例性实施例。然而，在此公开的特定的结构和功能细节出于描述本发明示例实施例的目的而仅仅是代表性的。本发明的实施例可以具体实现为许多可替代形成并且不应该理解为仅仅限于在此陈述的实施例。进一步的，在此使用的术语仅仅出于描述特定实施例的目的而不意图是限制本发明的示例实施例。

如在此使用的，单数形式一个、一种和所述意图也包括复数形式，除非上下文清楚地做出相反表示。进一步将理解，术语包含、包括、具有、拥有、含有和/或带有表示所述特征、步骤或元件的存在，但是不排除一个或更多个其它特征、步骤或元件的增加或存在。还应该注意，在可替代的实现方式中，所述的功能/行为可以不按照图中所述的顺序发生。例如，连续地示出的两个图实际上可以基本上同时执行或者有时可以以相反的顺序执行，则取决于所涉及的功能/行为。

在此提及“一个实施例”或者“实施例”意味着与该实施例结合描述的特定的特征、结构或者特性可以被包括在本发明的至少一个实施例内。在说明书中各种位置出现的短语在一个实施例中不一定都是指相同的实施例，也不一定是必须地互斥的其它实施例的独立的或者可替代的实施例。上述情况也适用于术语实施方式。

自磨锯条增强在晶片锯切处理期间发生的切单处理。然而，在自磨锯条上形成光滑面由于妨碍曝露新的磨料而影响了锯条的切削能力，由此抑制了自磨功能。此外，光滑面的存在将降低锯条的锐利，其增大了切割期间置于锯条上的机械应力，这可以导致集成电路管芯的碎裂和剥离。