[发明专利]电镀处理器的自动原位控制在审
| 申请号： | 201410273606.2 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104233423A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·J·威尔逊;保罗·R·麦克休 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在具有至少一个阳极和一个窃流电极的电镀处理器中，参考电极用于测量晶片边缘附近的电解质中的电压梯度。利用控制容积/电流平衡技术，电压梯度用于计算晶片表面的电流。测定总晶片电流流向晶片边缘区域的分率并与目标值相比。处理器控制器改变阳极和窃流电流的至少之一，以使实际边缘区域电流接近目标电流。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 处理器 自动 原位 控制 | ||
【主权项】：
一种电镀处理器，所述电镀处理器包括：容器，所述容器用于容纳电解质；至少一个阳极、窃流电极和场成形单元在所述容器中；分隔的第一参考电极和第二参考电极，所述第一参考电极位于所述容器的中心位置与所述第二参考电极之间；以及控制器，所述控制器与所述至少一个阳极、所述窃流电极和所述第一参考电极和所述第二参考电极电连接。
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