[发明专利]基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 201410265795.9 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104051352A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 李永彬;庞学满;郭玉红;陈寰贝;程凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法。在高温共烧陶瓷形成的瓷件基础上，利用商品化的钼铜作为钎焊底座与垫片。形成一种表贴类外壳。本发明的有益效果：利用共面波导与类同轴的信号传输结构，能够实现毫米波下良好的微波性能。按照本发明所述工艺路线和方法制作的外壳，其散热能力、气密性和长期可靠性也能够满足Ka波段器件的封装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 高温 陶瓷 毫米波 芯片 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳，其包括：陶瓷腔，由多层陶瓷形成一体，用于放置所述毫米波芯片；陶瓷布线区，其为印在上层与底层陶瓷上的金属导线形成，该金属导线延伸至空腔的边缘，通过键合线与空腔内部的所述芯片电连接；可伐引线，其在所述外壳每条边位于中间的引线为射频信号连接端；金属热沉，由垫片和底座形成；其中，所述金属底座和所述可伐引线都通过金属焊料焊接到陶瓷腔的底面，再将所述金属垫片通过金属焊料焊接在正面腔体内部；所述陶瓷布线区通过金属化通孔分别与陶瓷腔区、背面引线上下形成电气连接。
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